Eine Einführung in leiterplattenaufbau 2 lagen
Die leiterplattenaufbau 2 lagen Schichten (doppelseitige Leiterplatte) ist eine Leiterplatte mit Kupferbeschichtung auf beiden Seiten, oben und unten. In der Mitte befindet sich eine Isolierschicht, die eine üblicherweise verwendete Leiterplatte ist. Beide Seiten können ausgelegt und gelötet werden, was die Schwierigkeit des Layouts erheblich verringert und daher weit verbreitet ist.
Um eine zweilagige leiterplattenaufbau 2 lagen auf beiden Seiten zu verwenden, muss eine ordnungsgemäße Schaltungsverbindung zwischen den beiden Seiten vorhanden sein, wie in den folgenden Bildern gezeigt. Die „Brücken“ zwischen solchen Schaltungen werden Vias genannt. Ein Via ist ein kleines Loch in der leiterplattenaufbau 2 lagen , gefüllt oder mit Metall beschichtet, das auf beiden Seiten mit den Schaltkreisen verbunden werden kann. Da die Fläche der doppelseitigen Platine doppelt so groß ist wie die der einseitigen Platine, löst die doppelseitige Platine die Schwierigkeit der einseitigen Platine aufgrund des verschachtelten Layouts (es kann mit der anderen Seite verbunden werden durch die Löcher) und ist für kompliziertere Schaltungen besser geeignet als die einseitige Platine.
Wir brauchen elektronische Produkte mit hoher Leistung, geringer Größe und mehreren Funktionen, was die Entwicklung der leiterplattenaufbau 2 lagen in Richtung leicht, dünn, kurz und klein vorantreibt. Bei begrenztem Platz können mehr Funktionen realisiert werden, die Layoutdichte ist größer geworden und der Lochdurchmesser ist kleiner geworden. Der minimale Lochdurchmesser der leiterplattenaufbau 2 lagen Schichten der mechanischen Bohrkapazität ist von 0,4 mm auf 0,2 mm oder sogar noch kleiner gesunken. Der Lochdurchmesser des PTH wird immer kleiner. Die Qualität des PTH (Plated Through Hole), von dem die Schicht-zu-Schicht-Verbindung abhängt, steht in direktem Zusammenhang mit der Zuverlässigkeit der Leiterplatte.
Die Herstellung der Leiterplattenstruktur mit 2 Schichten ist komplizierter als bei einseitigen Leiterplatten. Die Hauptgründe sind wie folgt:
(1) Die obere und untere Schicht der kupferbeschichteten Platte/des Laminats müssen ausgelegt sein
(2) Die Schaltungen auf der oberen und unteren Schicht sollten mit PTH verbunden werden.
Besonders kritisch ist dabei der PTH, der auch der Kernprozess der doppelseitigen Kartonherstellung ist. Die sogenannte leiterplattenaufbau 2 lagen wird durch Beschichten/Plattieren einer Metallschicht auf der Innenwand der Durchkontaktierung erzeugt, um die gedruckten Schaltungen der oberen und unteren Schichten zu verbinden.
Platinenaufbau leiterplattenaufbau 4 lagen Layout und Design
leiterplattenaufbau 4 lagen Schichten bezieht sich darauf, dass die Leiterplatte aus 4 Schichten Glasfaser besteht. Es gibt vier Verdrahtungsebenen: Obere Ebene, untere Ebene, VCC und GND. Im Allgemeinen werden Durchgangslöcher, vergrabene Löcher und Sacklöcher verwendet, um die Schichten zu verbinden. Es gibt mehr Erd- und Sacklöcher als bei doppelseitigen Brettern. Versuchen Sie außerdem, die Signalspur nicht auf den beiden Ebenen VCC und GND zu führen.
leiterplattenaufbau 4 lagen Leiterplatten haben viele Vorteile gegenüber doppelseitigen Leiterplatten. Sie lassen sich kompakter bauen, verbessern die Störfestigkeit deutlich und lassen sich deutlich einfacher auslegen.
Im Allgemeinen umfasst die vierschichtige leiterplattenaufbau 4 lagen die obere Schicht, die untere Schicht und zwei mittlere Schichten. Die oberen und unteren Schichten sind mit Signalleitungen ausgelegt. Die mittlere Schicht verwendet zuerst den Befehl design/layer stack manager, um internal plane1 und internal plane2 mit add plane als die am häufigsten verwendeten Power-Layer wie vcc und Ground-Layer wie gnd hinzuzufügen, dh die entsprechenden Netzwerklabels zu verbinden. Bitte beachten Sie: Sie sollten keine Ebene hinzufügen verwenden. Dadurch wird der Midplayer erhöht, der hauptsächlich für die Platzierung von Signalleitungen mit mehreren Ebenen verwendet wird.
Um die Stromversorgungs- oder Erdungsebene abzugrenzen (hauptsächlich für die Bequemlichkeit des Befehls place/split plane später), verwenden Sie place/split plane, um den Bereich in den entsprechenden Bereichen der internen Ebene1 und der leiterplattenaufbau 4 lagen internal plane2 abzugrenzen. vcc2-Kupfer und gnd2-Kupfer sollten sich nicht in derselben Ebene wie vcc befinden. Bitte beachten Sie, dass sich verschiedene Netzoberflächenschichten in derselben Ebene möglichst nicht überlappen sollten.
Angenommen, split1 und split2 überlappen sich in derselben Ebene (split2 liegt innerhalb von split1). Die beiden Teile werden automatisch gemäß der Grenze von split2 getrennt (split1 wird am Umfang von split verteilt). beim Überlappen auf die Pads bzw. Vias von Split1 achten; Versuchen Sie nicht, Split1 mit dem Bereich von Split2 zu verbinden. Zu diesem Zeitpunkt werden die Durchgangslöcher in diesem Bereich automatisch mit den Schichten der leiterplattenaufbau 4 lagen mit dem entsprechenden Kupfer in derselben Schicht verbunden. die Dip-Footprint-Komponenten und Plug-in-Teile, die durch die oberen und unteren Platinen hindurchgehen, werden in diesem Bereich automatisch von der Ebene entfernt. Klicken Sie auf Konstruktions-/Teilungsebenen, um die einzelnen Teilungsebenen anzuzeigen.
Aus welcher Leiterplattenstruktur bestehen 6 Schichten?
Eine leiterplattenaufbau 6 lagen besteht aus sechs Lagen Leiterplattenmaterial. Es ist eine 4-Lagen-PCB mit 2 Signallagen zwischen den Ebenen. Eine gestapelte leiterplattenaufbau 6 lagen umfasst sechs Schichten, die sind: zwei interne Ebenen, zwei interne Schichten, zwei externe Schichten, eine Schicht für die Erde und eine Schicht für die Stromversorgung.
Eine Stapelung der leiterplattenaufbau 6 lagen hilft dabei, EMI zwischen mehreren Schichten einzuschränken, und ermöglicht Bauteile mit feiner Teilung und einer hohen Nettoanzahl. Diese Art von PCB verbessert die EMI und bietet außerdem ein besseres Routing für Hoch- und Niedriggeschwindigkeitssignale. Die beiden internen Schichten leiten Hochgeschwindigkeitssignale und die beiden externen Schichten leiten Niedriggeschwindigkeitssignale.
Es gibt mehrere Kombinationen oder Anordnungen für einen Aufbau einer leiterplattenaufbau 6 lagen , wie z.
- Signalschicht, Masse, Leistung, Masse, Signalschicht und Masse
Dies ist eine gute Anordnung für eine leiterplattenaufbau 6 lagen , die das Mischen von Niedrig- und Hochgeschwindigkeitssignalen erfordert, während sie einen hohen Schutz für eine innere Schicht bietet. Die innere Signalschicht wird vor der Oberflächensignalschicht geschützt, da sie zwischen zwei Masseebenen angeordnet ist. Dies trägt auch dazu bei, die Wechselwirkung von EMI mit der internen Signalschicht zu unterdrücken, da die Leiter einen wirksamen Schutz bieten.
- Signalschicht, Leistung, 2 Signalschichten, Masse und Signalschicht
Diese Anordnung ist eine übliche Einstiegsoption, die Schutz für Leiterbahnen mit niedriger Geschwindigkeit bietet, während sie eine feste Verbindung der leiterplattenaufbau 6 lagen zu festen Ebenen bietet. Signale können mit langsameren Schaltgeschwindigkeiten oder über eine innere Schicht geführt werden, sofern sie orthogonal ist.
- Masse, Signalschicht, Leistung, Masse, Signalschicht und Masse
Wenn Sie Ihr Board in einer elektrisch verrauschten Umgebung verwenden oder in einem Bereich positionieren, der starke Strahlung erzeugt, bietet diese Anordnung eine hervorragende EMI-Unterdrückung. Diese leiterplattenaufbau 6 lagen ist auch ideal in Fällen, in denen eine hohe Isolation zwischen Signalschichten erforderlich ist.
